发明名称 用于陶瓷或玻璃的铝基准晶合金复合钎焊料
摘要 本发明涉及一种用于陶瓷或玻璃的铝基准晶合金复合钎焊料,属于焊接技术领域,具体涉及用于玻璃、陶瓷、金属之间的复合钎焊料。本发明采用复合钎焊粉料经各种机械加工手段制备成为丝状或带状焊料,或在粉料中加入粘结剂均匀混合成膏状焊料,复合钎焊粉料中有金、锡粉末和铝基准晶合金粉末,铝基准晶合金粉末的质量含量占钎焊料总质量的1-10%,金与锡粉末的含量占钎焊料总质量的90-99%;铝基准晶合金粉末为Al-Cu-Fe,Al-Cu-Co,Al-Cu-Ni等中的任一中或几种的混合物;粉末粒径为100nm-50µm。本复合钎焊料利用准晶合金粉体作为添加剂,提高焊缝的均匀性,杜绝孔隙的产生,阻止中间硬脆相的生产,增强焊缝的抗热疲劳性,提高了钎焊的气密性能和焊接接头的强度。
申请公布号 CN103934589A 申请公布日期 2014.07.23
申请号 CN201410185819.X 申请日期 2014.05.05
申请人 滁州中星光电科技有限公司 发明人 谢斌;伍宏海;许勇
分类号 B23K35/24(2006.01)I 主分类号 B23K35/24(2006.01)I
代理机构 合肥天明专利事务所 34115 代理人 奚华保;袁由茂
主权项 一种用于陶瓷或玻璃的铝基准晶合金复合钎焊料,采用复合钎焊粉料经机械加工制备成为丝状或带状焊料,或在复合钎焊粉料中加入粘结剂均匀混合成膏状焊;其特征在于:所述复合钎焊粉料由金属金粉末、金属锡粉末和铝基准晶合金粉末构成,三者质量百分比:金属金粉末            72‑80%,金属锡粉末            18‑20%,铝基准晶合金粉末      1‑10%,所述金属金、金属锡粉末的颗粒直径范围均为100nm‑50µm;所述铝基准晶合金的粉末的颗粒直径范围为100nm‑50µm。
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