—种拼合触摸装置方法及拼合触摸装置

摘要

本发明公开的一种拼合触摸装置方法，包括至少两个触摸感应模块，但仅有一个触摸控制模块或总控模块执行全部触摸感应模块总控制器功能；在组合形式上可以采用各自物理上可独立的触摸感应模块进行拼合，或采用全部集成在物理上不能分离的同一个载体上的至少两个触摸感应模块构成的整体，或者前两者相结合；为减少拼合对性能的影响，可以尽可能将有关的器件部署在拼合后的外缘。本发明还公开了与上述方法对应的拼合触摸装置。本发明提供了一种简单易行的多点触控解决方案和尺寸扩大解决方案，同时也提高了触摸装置容错能力。

主权项

一种拼合触摸装置方法，其特征在于：包括至少两个触摸感应模块，但仅有一个触摸控制模块执行全部触摸感应模块总控制器功能，或有超过一个触摸控制模块但有且仅有一个总控模块执行全部触摸感应模块总控制器功能。