发明名称 计算机机壳及其散热装置
摘要 本发明涉及一种计算机机壳及其散热装置,散热装置包括一第一柱体、一第二柱体、一带动组件以及一散热组件。第一柱体穿设在计算机机壳的一壳体的顶面孔及底面孔,且具有贯通第一柱体的长槽孔。第二柱体穿设在壳体的第一侧面孔、第二侧面孔及第一柱体的长槽孔,并且第二柱体穿设第一柱体形成交会部。带动组件设置在交会部以及散热组件固设在带动组件上。当第一柱体依据顶面孔及底面孔朝一第一方向位移时,及/或第二柱体依据第一侧面孔及第二侧面孔朝一第二方向位移时,带动组件带动散热组件朝第一方向及/或第二方向位移,从而调整散热组件的位置。使用者可在无须拆开机壳的情况下就能直接调整散热装置的位置,从而增加计算机主机中的散热效果。<!--1-->
申请公布号 CN103941833A 申请公布日期 2014.07.23
申请号 CN201310027096.6 申请日期 2013.01.18
申请人 技嘉科技股份有限公司 发明人 杨佳霖
分类号 G06F1/20(2006.01)I;G06F1/18(2006.01)I 主分类号 G06F1/20(2006.01)I
代理机构 北京挺立专利事务所(普通合伙) 11265 代理人 叶树明
主权项 一种计算机机壳,其特征在于,所述计算机机壳包括:一壳体,所述壳体包括一顶面、一第一侧面、一第二侧面以及一底面,其中,所述顶面具有一顶面孔,所述第一侧面及所述第二侧面是连接至所述顶面,且所述第一侧面及所述第二侧面分别具有一第一侧面孔及一第二侧面孔,并且所述底面是连接至所述第一侧面及所述第二侧面,所述底面具有一底面孔;以及一散热装置,包括有:一第一柱体,穿设在所述壳体的所述顶面孔及所述底面孔,其中所述第一柱体具有贯通所述第一柱体的一长槽孔;一第二柱体,穿设在所述壳体的所述第一侧面孔、所述第二侧面孔及所述第一柱体的所述长槽孔,并且所述第二柱体穿设所述第一柱体形成一交会部;一带动组件,位在所述交会部,且可滑动地结合在所述第一柱体及所述第二柱体;以及一散热组件,固设在所述带动组件上,其中,当所述第一柱体依据所述顶面孔及所述底面孔朝一第一方向位移时,及/或所述第二柱体依据所述第一侧面孔及所述第二侧面孔朝一第二方向位移时,所述带动组件带动所述散热组件朝所述第一方向及/或所述第二方向位移。
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