发明名称 |
一种基于激光剥离的半导体发光器件的制备方法 |
摘要 |
本发明提供了一种在激光剥离蓝宝石衬底过程中,对LED管芯进行保护的方法。本发明提出在刻蚀外延层形成分立的管芯时,在管芯之间保留了部分外延层作为隔离带,解决了激光剥离过程中管芯边缘破裂的问题,提高了成品率。本发明应用于GaN基半导体发光器件的制备。 |
申请公布号 |
CN103943741A |
申请公布日期 |
2014.07.23 |
申请号 |
CN201310017195.6 |
申请日期 |
2013.01.17 |
申请人 |
易美芯光(北京)科技有限公司 |
发明人 |
朱浩;范振灿 |
分类号 |
H01L33/02(2010.01)I;H01L21/683(2006.01)I |
主分类号 |
H01L33/02(2010.01)I |
代理机构 |
南昌新天下专利商标代理有限公司 36115 |
代理人 |
施秀瑾 |
主权项 |
一种半导体发光器件的制备方法,包括:在蓝宝石衬底上依次生长缓冲层、N型GaN层、活性层、P型GaN层,形成外延层;刻蚀所述外延层至暴露蓝宝石衬底以产生多个分立的管芯,每两个相邻的所述管芯之间都保留部分外延层作为隔离带,并且管芯四周的隔离带至少有一处是不相连的;采用激光剥离方法去除蓝宝石衬底。 |
地址 |
100176 北京市大兴区亦庄经济技术开发区科创十四街99号汇龙森科技园2号楼4层 |