紫外线照射方法及使用该方法之装置

摘要

藉由紫外线产生装置朝保护带之表面照射紫外线。另外，藉由照射枪将紫外线强度比紫外线产生装置还高之紫外线呈点径状地照射于晶圆边缘。此时，藉由控制装置控制紫外线强度及保持台之旋转速度，使晶圆边缘部分之每单位面积之紫外线照射量与保护带之贴附面的紫外线照射量成为相等。

主权项

一种紫外线照射方法，系在对贴附于半导体晶圆表面之紫外线硬化型的保护带进行剥离处理之前，朝保护带照射紫外线以减低其黏着力，该方法包含以下之过程：利用主紫外线照射手段，朝保护带贴附面照射紫外线，并且利用辅助紫外线照射手段，从该半导体晶圆之外周部位朝向晶圆边缘局部地照射紫外线光束，且在该紫外线的照射过程中，一面使紫外线光束与半导体晶圆朝晶圆周方向相对移动，一面使朝该晶圆边缘之紫外线的照射强度比朝保护带贴附面的紫外线照射强度还更高。