电路板及其制造方法;CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

摘要

在此提供的是一种电路板及其制造方法。此电路板包括一无机材料绝缘层、一第一电路图案层、一第一增层式绝缘层以及一第二电路图案层,第一电路图案层形成于无机材料绝缘层的一表面上,第一增层式绝缘层形成于无机材料绝缘层上且系由一有机材料所形成,第二电路图案层形成于第一增层式绝缘层的一表面上。因此,相较于先前技术能够减少翘曲,并且能够有效率地实施导孔以及电路图案。