发明名称 |
基于m面GaN上的极性InGaN纳米线材料及其制作方法 |
摘要 |
本发明公开了一种基于m面GaN上的极性InGaN纳米线材料及其制作方法,主要解决常规极性InGaN纳米线生长效率低,方向一致性差的问题。其生长步骤是:(1)在m面GaN衬底上蒸发一层2-15nm金属Ti;(2)将有金属Ti的m面GaN衬底置于MOCVD反应室中,并向反应室内通入氢气与氨气,使m面GaN衬底上的一部分金属Ti氮化形成TiN,并残余一部分未被氮化的金属Ti;(3)向MOCVD反应室中同时通入铟源、镓源和氨气,利用未被氮化的金属Ti作为催化剂在TiN层上生长平行于衬底、方向一致的极性InGaN纳米线。本发明具有生长速率快,方向一致性好的优点,可用于制作高性能极性InGaN纳米器件。 |
申请公布号 |
CN103928504A |
申请公布日期 |
2014.07.16 |
申请号 |
CN201410168281.1 |
申请日期 |
2014.04.23 |
申请人 |
西安电子科技大学 |
发明人 |
姜腾;许晟瑞;郝跃;张进成;张春福;林志宇;雷娇娇;陆小力 |
分类号 |
H01L29/267(2006.01)I;H01L21/205(2006.01)I |
主分类号 |
H01L29/267(2006.01)I |
代理机构 |
陕西电子工业专利中心 61205 |
代理人 |
王品华;朱红星 |
主权项 |
一种基于m面GaN上的极性InGaN纳米线材料,自下而上包括m面GaN衬底层(1)和极性InGaN纳米线层(3),其特征在于:m面GaN衬底层(1)的上面设有2‑15nm厚的TiN层,极性InGaN纳米线层(3)位于TiN层的上面,该极性InGaN纳米线层(3)中含有若干条平行于衬底、方向一致且每条长度在10‑100μm范围随机产生的极性InGaN纳米线。 |
地址 |
710071 陕西省西安市太白南路2号 |