半导体引线框架除溢胶全自动生产线

摘要

本发明公开了一种半导体引线框架除溢胶全自动生产线，包括连续自动上料、化学处理液浸泡、排风、电解除溢胶、水洗、浸泡自动下料、换向和高压水刀喷淋。自动上、下料机构主要是依靠气动驱动的，传输机构是链式传输机构，浸泡后出料的料条直接进入高压水刀系统。本发明的有益效果是：设备紧凑占地少、操作稳定、维护方便、工艺可靠、处理产品质量好、效率高、处理量大、节省药液、节水节电并对环境友好，基本没有热气和药液气味对人体的损害，大大改善了现场的操作环境。多个并列浸泡槽可以实现采用不同性能和操作温度的除胶液，还可以结合电解除溢达到最佳的除溢胶效果。换向转盘使高压水刀可以和浸泡系统并排排列，节省占地且操作方便。

主权项

半导体引线框架除溢胶全自动生产线，包括连续自动上料、化学处理液浸泡、电解除溢胶、水洗、浸泡自动下料、换向和高压水刀喷淋，其特征在于：采用链式传动运载料条在依次的浸泡槽和水洗槽中折返前行，槽中靠近两侧壁分上下两层装有多个链轮，链轮上配有不锈钢链条，两链条之间间隔一定距离连有若干相互平行的横带，横带上的弹簧夹来夹持料条，链轴固定在两侧的轴承支座上，通过变频可调速电机驱动环绕运转，运载横带上所夹持的料条在溶液中折返前行；在浸泡槽前或后增加电解除溢胶槽，在两侧链轮的轴承支座上接上电源的正极或负极，在折返的料条中间加入不锈钢极板作为负极或正极实现电解除溢胶功能。