表面贴装型发光二极管支架的电镀系统及电镀方法

摘要

本发明表面贴装型发光二极管支架的电镀系统包括供料装置、收料装置及依次设置于供料装置和收料装置之间的电镀前处理装置、电镀铜装置、电镀镍装置、电镀银装置及电镀后处理装置。供料装置和收料装置卷设并传送带状的具有多个芯片功能部的表面贴装型发光二极管支架依次经过电镀前处理装置、电镀铜装置、电镀镍装置、电镀银装置及电镀后处理装置。电镀银装置包括预镀银装置，第一选镀银装置，第二选镀银装置及退银装置。第一选镀银装置仅对多个芯片功能部的多个第二表面的进行镀银，第二选镀银步骤仅对多个芯片功能部的多个第一表面进行镀银。本发明还涉及电镀方法。此电镀系统和方法工艺流程简单，有利于提高电镀效率，降低成本，改善镀层品质。

主权项

一种表面贴装型发光二极管支架的电镀系统，其特征在于，其包括：供料装置、收料装置以及依次设置于该供料装置和该收料装置之间的电镀前处理装置、电镀铜装置、电镀镍装置、电镀银装置以及电镀后处理装置；该供料装置和该收料装置用于卷设带状的具有多个芯片功能部的表面贴装型发光二极管支架且每个该芯片功能部具有相对的第一表面和第二表面，并传送该表面贴装型发光二极管支架依次经过该电镀前处理装置、该电镀铜装置、该电镀镍装置、该电镀银装置以及该电镀后处理装置进行电镀前处理、电镀铜、电镀镍、电镀银以及电镀后处理；该电镀银装置包括依次设置于该电镀镍装置和该电镀后处理装置之间的预镀银装置，第一选镀银装置，第二选镀银装置以及退银装置，该第一选镀银装置仅对该表面贴装型发光二极管支架的该多个芯片功能部的该多个第二表面的进行镀银，该第二选镀银装置仅对该表面贴装型发光二极管支架的该多个芯片功能部的该多个第一表面进行镀银。