发明名称 制作半导体雷射之方法
摘要 本发明提供一种含有光子晶体构造之半导体雷射之制造方法,上述光子晶体构造具有空孔之排列,于该方法中,将基板W2设置于成长炉13中,于使载气(氮)流动之同时,将成长炉13之温度上升至成长温度TG。于该升温过程中,形成有图案之InGaN层17a之开口17b受到影响,开口17b中之AlX2Ga1-X2N成长及迁移与AlX2Ga1-X2N之表面相比受到抑制。于InGaN层17a上形成氮化镓系半导体层23(例如GaN层)。氮化镓系半导体层(AlX2Ga1-X2N)23以形成与开口17b相对应之空孔25之方式而成长。藉此,形成二维光子晶体之二维绕射光栅26。
申请公布号 TWI445267 申请公布日期 2014.07.11
申请号 TW097124417 申请日期 2008.06.27
申请人 住友电气工业股份有限公司 日本 发明人 吉本晋;松原秀树
分类号 H01S5/10 主分类号 H01S5/10
代理机构 代理人 陈长文 台北市松山区敦化北路201号7楼
主权项 一种制造含有二维光子晶体之半导体雷射之方法,其具有以下步骤:于氮化镓系半导体区域上,藉由成长炉而成长InX1Ga1-X1N(0<X1<1)层之步骤;将含有上述InX1Ga1-X1N层之基板生产物自上述生成炉取出之后,于上述InX1Ga1-X1N层上形成用于二维光子晶体之二维绕射光栅之复数个开口,以形成已形成有图案之InX1Ga1-X1N层的步骤;以及以形成与上述开口相对应之空孔之方式,于上述已形成有图案之InX1Ga1-X1N层上形成AlX2Ga1-X2N(0≦X2≦1)层的步骤。
地址 日本