发明名称 降低射频鞘引起的杂质通量的充气结构
摘要 本实用新型公开了一种降低射频鞘引起的杂质通量的充气结构,包括有天线和充气管,天线包括有箱体,箱体中设有多个电流带,各电流带上置有法拉第屏蔽;天线的两侧分别设有一个保护限制器,两保护限制器的另一侧布置有充气管,充气管中充入不与等离子体反应的气体,充气管具有充气口和出气口,充气口安装开关控制充气量,出气口端面略靠后于保护限制器端面,每个出气口的充气量都可以单独控制,从充气管出气口出来的气体进入等离子体。本实用新型通过出气口充气量的控制能够有效地保证能射频鞘作用的天线区密度的提高,从而有效地降低了射频鞘引起的杂质通量。
申请公布号 CN203706676U 申请公布日期 2014.07.09
申请号 CN201420028772.1 申请日期 2014.01.16
申请人 中国科学院等离子体物理研究所 发明人 张新军;袁帅;龚先祖
分类号 G21B1/11(2006.01)I 主分类号 G21B1/11(2006.01)I
代理机构 安徽合肥华信知识产权代理有限公司 34112 代理人 余成俊
主权项 一种降低射频鞘引起的杂质通量的充气结构,其特征在于:包括有天线和充气管,天线包括有箱体,箱体中设有多个电流带,各电流带上置有法拉第屏蔽;天线的两侧分别设有一个保护限制器,两保护限制器的另一侧布置有充气管,所述的充气管中充入不与等离子体反应的气体,所述的充气管具有充气口和出气口,所述的充气口安装开关控制充气量,所述的出气口端面略靠后于保护限制器端面,每个出气口的充气量都可以单独控制,从充气管出气口出来的气体进入等离子体。
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