嵌入式多层陶瓷电子元件以及具有嵌入式多层陶瓷电子元件的印刷电路板

摘要

提供了一种嵌入式多层陶瓷电子元件，该嵌入式多层陶瓷电子元件包括：陶瓷本体，所述陶瓷本体包括电介质层，所述陶瓷本体具有彼此相对的第一侧表面和第二侧表面，且所述陶瓷本体的厚度等于或小于250μm；第一内电极和第二内电极，所述第一内电极和第二内电极设置成彼此面对且它们之间插入有电介质层；第一外电极和第二外电极，所述第一外电极形成在陶瓷本体的第一侧表面上并且与第一内电极电连接，所述第二外电极形成在第二侧表面上并且与第二内电极电连接；以及金属层，所述金属层包含铜（Cu）且分别形成在所述第一外电极和第二外电极上，其中当金属层的厚度为tp时，可以满足tp≥5μm。

主权项

一种嵌入式多层陶瓷电子元件，该嵌入式多层陶瓷电子元件包括：陶瓷本体，所述陶瓷本体包括电介质层，所述陶瓷本体具有彼此相对的第一主表面和第二主表面、彼此相对的第一侧表面和第二侧表面以及彼此相对的第一端表面和第二端表面，且所述陶瓷本体的厚度等于或小于250μm；第一内电极和第二内电极，所述第一内电极和所述第二内电极设置成彼此面对且所述第一内电极和所述第二内电极之间插入有所述电介质层，且所述第一内电极和所述第二内电极分别交替地暴露于所述第一侧表面和所述第二侧表面；第一外电极和第二外电极，所述第一外电极形成在所述陶瓷本体的所述第一侧表面上并且与所述第一内电极电连接，所述第二外电极形成在所述第二侧表面上并且与所述第二内电极电连接；以及金属层，所述金属层分别形成在所述第一外电极和所述第二外电极上且包含铜，其中，所述陶瓷本体包括工作层和覆盖层，所述工作层包括所述第一内电极和第二内电极，所述覆盖层形成在所述工作层的上表面或下表面上，且当所述金属层的厚度为tp时，满足tp≥5μm。