| 发明名称 | 制作电路板的方法及电路板 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种制作电路板的方法以及电路板，所述方法的步骤如下：预处理基板；在所述基板上制作种子层；在所述种子层上制作导电线路，所述种子层包括粘附层和导电膜，并且通过以下步骤制作：A.在所述基板的表面制作所述粘附层；B.通过化学沉积技术和/或物理沉积技术在所述粘附层的表面制作所述导电膜。由该方法制作的种子层与基板的结合力高，种子层表面光滑，而且制作成本低。本发明提供的电路板基板与种子层之间的结合力可以达到7N/cm以上，而且导电线路在传输高频信号时的损耗小。 | ||
| 申请公布号 | CN102469700B | 申请公布日期 | 2014.07.09 |
| 申请号 | CN201010544633.0 | 申请日期 | 2010.11.12 |
| 申请人 | 北大方正集团有限公司 | 发明人 | 苏新虹 |
| 分类号 | H05K3/38(2006.01)I;H05K1/02(2006.01)I;C23C14/35(2006.01)I;C23C14/20(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/38(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人 | 陈源;罗建民 |
| 主权项 | 一种制作电路板的方法，包括：预处理基板；在所述基板上制作种子层；在所述种子层上制作导电线路，其特征在于，所述种子层包括粘附层和导电膜，并且通过以下步骤制作：A.利用磁控溅射技术在所述基板的表面制作所述粘附层；B.通过化学沉积技术和/或物理沉积技术在所述粘附层的表面制作所述导电膜；其中，所述基板的材料为树脂基板、玻璃纤维布基板或陶瓷基板，所述粘附层的厚度为所述种子层总厚度的1/100‑1/3。 | ||
| 地址 | 100871 北京市海淀区成府路298号中关村方正大厦5层 | ||