| 发明名称 | 一种分离元器件的切割框架 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种分离元器件的切割框架，它包括两组平行的矩形切割块（3），所述矩形切割块（3）放置在基底材料（2）中部，基底材料（2）外围与切割外边框（1）连接，基底材料（2）表面涂覆有一层用于阻隔紫外光及短波长可见光，在光照前粘度很大，光照之后粘度会变低的UV膜。本实用新型减少了基底材料表面涂覆的UV膜用量，提高UV膜的利用率，节约生产成本，降低操作员工劳动强度。 | ||
| 申请公布号 | CN203697126U | 申请公布日期 | 2014.07.09 |
| 申请号 | CN201420089374.0 | 申请日期 | 2014.02.28 |
| 申请人 | 成都先进功率半导体股份有限公司;乐山无线电股份有限公司 | 发明人 | 刘剑;樊增勇;许兵;叶川;罗天秀;刘达 |
| 分类号 | B26D7/26(2006.01)I | 主分类号 | B26D7/26(2006.01)I |
| 代理机构 | 成都金英专利代理事务所(普通合伙) 51218 | 代理人 | 袁英 |
| 主权项 | 一种分离元器件的切割框架，其特征在于：它包括两组平行的矩形切割块（3），所述矩形切割块（3）放置在基底材料（2）中部，基底材料（2）外围与切割外边框（1）连接，基底材料（2）表面涂覆有一层用于阻隔紫外光及短波长可见光的UV膜。 | ||
| 地址 | 610041 四川省成都市高新区科新路8号 | ||