发明名称 |
一种LED发光模组 |
摘要 |
本发明提供一种LED发光模组,包括导热基板,所述导热基板上焊接或封装有至少两段以串联形式连接的LED串,所述导热基板上还焊接有用于根据输入电压调整LED串发光状态的线性高压LED驱动IC,所述线性高压LED驱动IC与LED串连接;所述LED串为由若干LED或LED晶粒以串联形式组成的LED串或以串联和并联组合的形式组成的LED串;所述的线性高压LED驱动IC为通过输入电压控制至少两段LED串发光的驱动集成电路器件。本发明提供的LED发光模组通过将LED串和线性高压LED驱动器集成在导热基板上,实现了LED发光模组的LED光源和驱动器的全集成,使采用本发明的LED照明产品不再需要开关电源或驱动器,简化了LED灯具的结构大大降低了生产成本。 |
申请公布号 |
CN103912800A |
申请公布日期 |
2014.07.09 |
申请号 |
CN201310005340.9 |
申请日期 |
2013.01.08 |
申请人 |
陕西亚成微电子股份有限公司 |
发明人 |
杨波;杨世红 |
分类号 |
F21S2/00(2006.01)I;F21V23/00(2006.01)I;F21V29/00(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)N |
主分类号 |
F21S2/00(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种LED发光模组,包括导热基板(2),所述导热基板(2)上焊接或封装有至少两段以串联形式连接的LED串(1),其特征在于,所述导热基板(2)上还焊接有用于根据输入电压调整LED串(1)发光状态的线性高压LED驱动IC(3),所述线性高压LED驱动IC(3)与LED串(1)连接;所述每段LED串(1)为由若干LED或LED晶粒以串联形式组成的LED串或以串联和并联组合的形式组成的LED串;所述的线性高压LED驱动IC(3)为通过输入电压控制至少两段LED串发光的驱动集成电路器件。 |
地址 |
710075 陕西省西安市雁塔区高新三路9号信息港大厦3A02室 |