| 发明名称 | 交联树脂组合物、使用了该交联树脂组合物的电线以及电缆 | ||
| 摘要 | 本发明的课题是提供一种与模制树脂的粘接性优异并且外观的良好性也优异的交联树脂组合物、使用了该交联树脂组合物的电线以及电缆。作为解决本发明课题的手段涉及一种交联树脂组合物，其特征在于，其具有相对于乙烯基系共聚物100质量份而含有具有环氧基的单体、酸酐、以及硅烷偶联剂之中的任一个0.1～20质量份的树脂组合物，对该树脂组合物进行了交联处理。 | ||
| 申请公布号 | CN103897323A | 申请公布日期 | 2014.07.02 |
| 申请号 | CN201310741003.6 | 申请日期 | 2013.12.27 |
| 申请人 | 日立金属株式会社 | 发明人 | 杉田敬佑;中山明成 |
| 分类号 | C08L51/06(2006.01)I;C08L51/00(2006.01)I;C08K13/02(2006.01)I;C08K5/3492(2006.01)I;C08K5/523(2006.01)I;C08K3/22(2006.01)I;H01B3/44(2006.01)I;H01B3/42(2006.01)I;H01B3/30(2006.01)I;C08F255/02(2006.01)I;C08F222/06(2006.01)I;C08F263/04(2006.01)I;C08F265/06(2006.01)I;C08F285/00(2006.01)I;C08F230/08(2006.01)I;C08F220/32(2006.01)I;C08F2/46(2006.01)I | 主分类号 | C08L51/06(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人 | 钟晶;於毓桢 |
| 主权项 | 一种交联树脂组合物，其特征在于，为将相对于乙烯基系共聚物100质量份而含有具有环氧基的单体、酸酐、以及硅烷偶联剂之中的任一个0.1～20质量份的树脂组合物进行交联处理而得到的。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||