聚醯胺酸组成物、硬化膜以及电子零件;POLYAMIC ACID COMPOSITION, CURED FILM AND ELECTRONIC PARTS

摘要

本发明提供一种热硬化性组成物，其具有高耐热性，可溶于毒性低的有机溶剂中，另外，藉由具有低的表面自由能量而对基底的涂布性良好。本发明的组成物是含有将式(1)所表示的二胺(a1)、式(2)所表示的二胺(a2)、及酸二酐(a3)进行聚缩合而成的聚醯胺酸(A)以及具有羟基的有机溶剂(B)的聚醯胺酸组成物。;R 1 为碳数1~5的伸烷基，R 2 为碳数1~5的烷基，n为1~150的整数。;式(2)中，X、Y 1 及Y 2 分别独立地为单键、-O-、-SO2-、-C(Me)2-、或者-C(CF3)2-，m及n分别独立地为0或1。