发明名称 发光二极体封装结构;LIGHT EMITTING DIODE PACKAGE
摘要 一种发光二极体封装结构,包括间隔设置的第一电极和第二电极、分别与第一电极和第二电极电连接的发光二极体晶片以及围绕发光二极体晶片设置的反射杯,所述反射杯具有一容纳发光二极体晶片的容置槽,所述第一电极、第二电极均包括一纵长的本体部以及从该本体部的一端部朝向本体部的一侧凸伸出的接触部,所述第一电极、第二电极的本体部嵌置于所述反射杯内,所述第一电极、第二电极的接触部均具有一远离本体部设置的接触面,所述接触部延伸出所述反射杯并使其接触面暴露于反射杯之外。
申请公布号 TW201427094 申请公布日期 2014.07.01
申请号 TW101149997 申请日期 2012.12.26
申请人 荣创能源科技股份有限公司 发明人 林厚德;陈滨全;陈隆欣
分类号 H01L33/48(2010.01);H01L33/58(2010.01) 主分类号 H01L33/48(2010.01)
代理机构 代理人
主权项
地址 ADVANCED OPTOELECTRONIC TECHNOLOGY, INC. 新竹县湖口乡新竹工业区工业五路13号