摘要 |
本发明揭示一种半导体装置,其包括:一半导体基板;一下部层间绝缘层,其设置于该基板上;一开口,其穿过该下部层间绝缘层且曝露该基板;一埋入式绝缘图案,其设置于该开口中;第一及第二导电层图案,其依序地堆叠以环绕该埋入式绝缘图案之侧壁及底;一相变材料图案,该相变材料设置于该下部层间绝缘层上,与该第二导电层图案之顶表面接触,且与该第一导电层图案间隔开;一上部层间绝缘层,其覆盖该下部层间绝缘层及该相变材料图案;及一导电插塞,该导电插塞穿过该上部层间绝缘层且电连接至该相变材料图案。本发明亦提供一种制造该半导体装置之方法。 |