发明名称 |
弯曲应力的测试方法及其测试装置;METHOD FOR BENDING STRESS TESTING AND APPARATUS THEREOF |
摘要 |
一种弯曲应力的测试方法,其包括下列步骤。首先,建立一待测结构的一应力分布数值模型。接着,提供待测结构的一测试样品,并且对测试样品的两端施力使其弯曲,直至测试样品断裂于一断裂点为止,以获取测试样品断裂时的两端之间的一第一距离以及断裂点至两端中较近一端的一第二距离。之后,依据第一距离或第二距离分别获得在测试样品断裂时的应力分布数值模型上的一最大主应力值或应力分布数值模型于断裂点上的一断裂点主应力值。此外,适用于上述之弯曲应力的测试方法之测试装置亦被提出。 |
申请公布号 |
TW201425929 |
申请公布日期 |
2014.07.01 |
申请号 |
TW101149169 |
申请日期 |
2012.12.21 |
申请人 |
财团法人工业技术研究院 |
发明人 |
沈志明;黄国兴 |
分类号 |
G01N3/20(2006.01) |
主分类号 |
G01N3/20(2006.01) |
代理机构 |
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代理人 |
詹铭文;叶璟宗 |
主权项 |
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地址 |
INDUSTRIAL TECHNOLOGY RESEARCH INSTITUTE 新竹县竹东镇中兴路4段195号 |