发明名称 测试用基板制造装置、测试用基板制造方法以及程式产品
摘要 一种测试用基板制造装置,制造形成有可对被测试晶圆上所形成的多个被测试元件进行测试的多个测试电路的测试用基板,包括:与多种测试内容对应地储存多种测试电路的电路资料的测试电路资料库;定义资讯储存部,储存有定义了被测试元件的元件焊垫的配置、及欲与各元件焊垫对应而执行的测试内容的定义资讯;以及曝光资料生成部,根据定义资讯储存部中储存的定义资讯所定义的测试内容,从测试电路资料库中选择欲连接于各个元件焊垫的测试电路的电路资料,并根据定义资讯所定义的元件焊垫的配置来决定欲曝光各电路资料的测试用基板上的位置,藉此来生成相对于测试用基板的曝光资料。
申请公布号 TWI443764 申请公布日期 2014.07.01
申请号 TW098117777 申请日期 2009.05.27
申请人 爱德万测试股份有限公司 日本 发明人 渡边大辅;须田昌克;冈安俊幸
分类号 H01L21/66;G06F19/00 主分类号 H01L21/66
代理机构 代理人 詹铭文 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1;萧锡清 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1
主权项 一种测试用基板制造装置,制造形成有可对被测试晶圆上所形成的多个被测试元件进行测试的多个测试电路的测试用基板,包括:测试电路资料库,与多种测试内容对应地储存多种上述测试电路的电路资料;定义资讯储存部,储存有定义了上述被测试元件的元件焊垫的配置、及欲与各元件焊垫对应而执行的测试内容的定义资讯;以及曝光资料生成部,根据上述定义资讯储存部中储存的上述定义资讯所定义的测试内容,从上述测试电路资料库中选择欲连接于各个上述元件焊垫的上述测试电路的电路资料,并根据上述定义资讯所定义的元件焊垫的配置来决定欲曝光各个上述电路资料的上述测试用基板上的位置,藉此生成相对于上述测试用基板的曝光资料,其中上述测试用基板具有与上述多个被测试元件相对应的多个各别区域,多个电路区块分别形成在上述多个各别区域上,上述多个电路区块的每一个包括多个上述测试电路以及多个测试用焊垫,其中上述多个测试用焊垫是形成在与对应的上述被测试元件的多个元件焊垫相对应的位置上。
地址 日本