发明名称 具有厚膜环绕壁的发光二极体元件基板、元件及制法
摘要 一种具有厚膜环绕壁的发光二极体元件基板、元件及制法,其中发光二极体元件包括发光二极体元件基板、发光二极体晶粒及透光封装层,而发光二极体元件基板则括基板本体、凹陷侧边电极、致能回路及厚膜遮蔽层,在制作过程中,需在一片区分出多个基板本体的基片上,钻出多个贯穿基板本体的侧面穿孔,并于基板本体的上表面及侧面穿孔的壁面溅镀及电镀致能回路及凹陷侧边电极,再将厚膜遮蔽层由上方遮蔽凹陷侧边电极,其中厚膜遮蔽层更形成有一个环绕遮蔽的环绕壁,可供设置在基板本体上的发光二极体晶粒受环绕壁所环绕,再由透光封装层完整覆盖封装。
申请公布号 TW201427100 申请公布日期 2014.07.01
申请号 TW101150832 申请日期 2012.12.28
申请人 并日实业有限公司 发明人 陈建兴
分类号 H01L33/48(2010.01) 主分类号 H01L33/48(2010.01)
代理机构 代理人 <name>黄世玮</name>
主权项
地址 桃园县平镇市复旦路3段115号