| 发明名称 | 半导体处理中的边缘环的热管理 | ||
| 摘要 | 在此提供用以处理半导体的设备。在一些实施例中，一种用以处理基板的设备可包括：第一环，该第一环环绕基板支撑件而同心地设置，该第一环设以在处理期间将基板定位在该基板支撑件上；及第二环，该第二环设置在该基板支撑件与该第一环之间，该第二环设以提供从该第一环到该基板支撑件的热传路径。 | ||
| 申请公布号 | CN103890917A | 申请公布日期 | 2014.06.25 |
| 申请号 | CN201280052545.6 | 申请日期 | 2012.10.15 |
| 申请人 | 应用材料公司 | 发明人 | A·帕尔;M·J·萨里纳斯;D·卢博米尔斯基;I·优素福;A·恩盖耶 |
| 分类号 | H01L21/3065(2006.01)I;H01L21/683(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/3065(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人 | 黄嵩泉 |
| 主权项 | 一种用以处理基板的设备，包含：第一环，所述第一环环绕基板支撑件而同心地设置，所述第一环设以在处理期间将基板定位在所述基板支撑件上；及第二环，所述第二环设置在所述基板支撑件与所述第一环之间，所述第二环设以提供从所述第一环到所述基板支撑件的热传路径。 | ||
| 地址 | 美国加利福尼亚州 | ||