| 发明名称 | 功率模块封装 | ||
| 摘要 | 公开了一种功率模块封装，该功率模块封装包括：衬底；安装在衬底的一个表面上的半导体芯片；连接到衬底的一个表面的外部连接端子；以及一端接触半导体芯片、另一端接触外部连接端子的连接件，该连接件电连接和机械连接在外部连接端子与半导体芯片之间。 | ||
| 申请公布号 | CN103871987A | 申请公布日期 | 2014.06.18 |
| 申请号 | CN201310360867.3 | 申请日期 | 2013.08.19 |
| 申请人 | 三星电机株式会社 | 发明人 | 俞度在;金泰贤;金洸洙;蔡埈锡 |
| 分类号 | H01L23/48(2006.01)I;H01L25/07(2006.01)I;H01L25/18(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/48(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人 | 陈潇潇;肖冰滨 |
| 主权项 | 一种功率模块封装，包括：衬底；安装在所述衬底的一个表面上的半导体芯片；连接到所述衬底的一个表面的外部连接端子；以及一端接触所述半导体芯片、另一端接触所述外部连接端子的连接件，该连接件电连接和机械连接在所述半导体芯片与所述外部连接端子之间。 | ||
| 地址 | 韩国京畿道 | ||