一种中温烧结温度稳定型微波介质陶瓷材料

摘要

本发明公开了一种中温烧结温度稳定型微波介质陶瓷材料，其化学式为：0.4Zn_0.8Mg_0.2ZrNb₂O₈-0.6TiO₂；先将ZnO、MgO、ZrO₂、Nb₂O₅和TiO₂分别按化学计量比称量配料；球磨、烘干、过筛后于850℃煅烧，合成前驱体；再压力压成为坯体，于1040～1120℃烧结，制成温度稳定型微波介质陶瓷材料。本发明的介电常数为45～48，品质因数为40,421～43,935GHz，谐振频率温度系数为-13.7～5.5×10^-6/℃。制备工艺简单，过程无污染，具有广阔的应用前景。

主权项

一种中温烧结低损耗温度稳定型微波介质陶瓷材料，其化学式为：Zn_0.84Ni_0.16TiNb₂O₈‑0.18TiO₂；该中温烧结低损耗温度稳定型微波介质陶瓷材料的制备方法，具有以下步骤：（1）将ZnO、NiO、Nb₂O₅和TiO₂分别按Zn_0.84Ni_0.16TiNb₂O₈‑0.18TiO₂化学计量比称量配料，放入球磨罐中，加入氧化锆球和去离子水，球磨2～8小时，将球磨后的原料于红外干燥箱中烘干，过筛；（2）将步骤（1）过筛后的粉料于810℃煅烧，保温4小时，合成前驱体；（3）将步骤（2）的前驱体中加入质量百分比为0.45～0.70%聚乙烯醇，放入球磨罐中，加入氧化锆球和去离子水，球磨5～9小时，烘干后过筛，再用粉末压片机以5～9MPa的压力压制成坯体；（4）将步骤（3）的坯体于1040～1120℃烧结，保温4～6小时，制成中温烧结低损耗温度稳定型微波介质陶瓷材料；（5）测试制品的微波介电性能。