| 发明名称 | 覆晶封装晶片结合平台温度稳定治具 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种覆晶封装晶片结合平台温度稳定治具，其设于结合平台一侧，包括一治具支架，其上设一吹气管，所述吹气管具有一进气口及一出气口。所述出气口口径小于进气口口径。所述出气口为若干个出气口组成。与现有技术相比，本发明之治具可对结合平台外表面进行降温，与结合平台自身温控系统共同作用，使整个系统处在设定的温度状态，对温度控制更迅速，能够更及时地控制软性基板的涨缩，对覆晶结合精度提供有力的保证，尤其对微间距软性基板覆晶封装有明显效果，能提高产品品质。 | ||
| 申请公布号 | CN103871834A | 申请公布日期 | 2014.06.18 |
| 申请号 | CN201210534300.9 | 申请日期 | 2012.12.12 |
| 申请人 | 颀中科技（苏州）有限公司 | 发明人 | 张宏伟 |
| 分类号 | H01L21/00(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 | 代理人 | 杨林洁 |
| 主权项 | 一种覆晶封装晶片结合平台温度稳定治具，其设于覆晶封装晶片结合平台一侧，其特征在于，包括一治具支架，其上设一吹气管，所述吹气管具有一进气口及一出气口。 | ||
| 地址 | 215021 江苏省苏州市苏州工业园区凤里街166号 | ||