发明名称 |
电力多业务应用电子标签 |
摘要 |
本实用新型涉及电子标签领域,公开了一种电力多业务应用电子标签,包括印刷层、电路层、粘贴层以及离型纸层,电路层中布置有凸出表面的电子芯片,电子标签还包括一带孔贴纸层,带孔贴纸层布置在所述印刷层与所述电路层之间,带孔贴纸上布置有一孔,带孔贴纸与所述电路层贴合时,电子芯片陷于孔内。本实用新型的电子标签由于更改了表面贴纸的单层结构,将其变成双层复合式结构,其中下层贴纸厚度与电子芯片相当,且中间镂空,留出电子芯片的位置,使电子芯片陷于镂空的位置,然后表面再复合一层贴纸,从而保护电子芯片不受挤压,并阻挡了灰尘等杂质对电子芯片的侵蚀,从而极大地提高了电子标签的使用寿命。 |
申请公布号 |
CN203659042U |
申请公布日期 |
2014.06.18 |
申请号 |
CN201420012085.0 |
申请日期 |
2014.01.09 |
申请人 |
北京国金源富科技有限公司 |
发明人 |
戴志波;刘涛 |
分类号 |
G06K19/07(2006.01)I |
主分类号 |
G06K19/07(2006.01)I |
代理机构 |
北京万慧达知识产权代理有限公司 11111 |
代理人 |
杨颖;张金芝 |
主权项 |
一种电力多业务应用电子标签,包括:印刷层、电路层、粘贴层以及离型纸层,所述电路层中布置有凸出表面的电子芯片,其特征在于,所述电子标签还包括一带孔贴纸层,所述带孔贴纸层布置在所述印刷层与所述电路层之间,所述带孔贴纸上布置有一孔,所述带孔贴纸与所述电路层贴合时,所述电子芯片陷于所述孔内。 |
地址 |
100081 北京市海淀区学院南路68号吉安大厦A座516 |