一种LED封装结构

摘要

本实用新型属于半导体光源LED封装技术领域，尤其涉及一种LED封装结构，包括支架、LED晶片、荧光胶、透镜、基板和电极，基板和电极分别设置于支架，LED晶片固定设置于基板且与电极连接，LED晶片的周围设置有全包围的第一围挡，荧光胶涂覆于LED晶片的表面，支架设置有第二围挡，透镜通过第二围档的阻流成型盖接于支架。第一围挡的设置使得在LED晶片的表面涂履荧光胶时节约用量，LED晶片通过荧光胶激发白光，透镜通过第二围挡阻流成型，这样既提高LED光效及改善发光角度，且光斑均匀一致；相对于现有技术类似结构LED，所需生产设备减少、良率/自动化皆有大幅度提升、成本降低。

主权项

一种LED封装结构，其特征在于：包括支架、LED晶片、荧光胶、透镜、基板和电极，所述基板和所述电极分别设置于所述支架，所述LED晶片固定设置于所述基板且与所述电极电连接，所述LED晶片的周围设置有全包围的第一围挡，所述荧光胶涂覆于所述LED晶片的表面，所述支架设置有第二围挡，所述透镜通过第二围档的阻流成型盖接于所述支架。