| 发明名称 | 用于制造用于印刷电路板的Z取向的部件的挤压工艺 | ||
| 摘要 | 根据一个示例性实施方案的用于制造用于插入到印刷电路板中的安装孔中的Z取向的部件的方法包括根据Z取向的部件的形状挤压基体材料。然后将传导性材料选择性地施用于已挤压的基体材料并且由已挤压的基体材料形成Z取向的部件。 | ||
| 申请公布号 | CN103858066A | 申请公布日期 | 2014.06.11 |
| 申请号 | CN201280047691.X | 申请日期 | 2012.09.24 |
| 申请人 | 利盟国际有限公司 | 发明人 | 保罗·凯文·霍尔;凯斯·布莱恩·哈丁;扎迦利·查尔斯·内森·克拉策;张清 |
| 分类号 | G06F1/16(2006.01)I;H05K5/00(2006.01)I;H05K7/00(2006.01)I | 主分类号 | G06F1/16(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 | 代理人 | 张华卿;郑霞 |
| 主权项 | 一种用于制造用于插入到印刷电路板中的安装孔中的Z取向的部件的方法，包括：根据所述Z取向的部件的形状挤压基体材料；把传导性材料选择性地施用于已挤压的基体材料；以及由所述已挤压的基体材料形成所述Z取向的部件。 | ||
| 地址 | 美国肯塔基州 | ||