发明名称 |
天线的制造方法 |
摘要 |
一种天线的制造方法。该天线的制造方法包括下列步骤:首先,提供一基材,且该基材表面具有一天线区;接着,利用化学镀工艺形成一金属介质层,以覆盖于该基材的表面上;其次,覆盖一抗镀阻剂于该金属介质层上;再者,去除该天线区上的该抗镀阻剂;之后,利用电镀工艺形成布于该天线区上的一金属材料,以形成一天线主体;最后,去除该基材表面的该抗镀阻剂以及去除该天线区外的该金属介质层。本发明有效整合化学镀及电镀工艺,使天线易于形成于通信产品的外壳上,进而不仅可有效节省其机壳内的空间,更是可以取代体积较大的实体天线,大幅简化其生产步骤和减少组装构件时间。 |
申请公布号 |
CN102412437B |
申请公布日期 |
2014.06.11 |
申请号 |
CN201010287510.3 |
申请日期 |
2010.09.20 |
申请人 |
启碁科技股份有限公司 |
发明人 |
罗文魁;张胜杰;黄宝毅;蔡棋文;许馨卉;王子轩 |
分类号 |
H01Q1/22(2006.01)I;H01Q1/38(2006.01)I |
主分类号 |
H01Q1/22(2006.01)I |
代理机构 |
北京嘉和天工知识产权代理事务所(普通合伙) 11269 |
代理人 |
严慎 |
主权项 |
一种天线的制造方法,该制造方法包括:提供一基材,该基材表面具有一天线区;利用化学镀工艺形成一金属介质层,以覆盖于该基材的表面上;覆盖一抗镀阻剂于该金属介质层上;去除该天线区上的该抗镀阻剂;利用电镀工艺形成布于该天线区上的一金属材料,以形成一天线主体;去除该基材表面的该抗镀阻剂;以及去除该天线区外的该金属介质层;其中,该基材为一产品装置的壳体。 |
地址 |
中国台湾新竹科学园区园区二路20号 |