Halbleiterpackages, Systeme und Verfahren für deren Ausbildung

摘要

Gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung umfasst ein Halbleiterpackage eine Stromschiene mit einer ersten Kontaktfläche und einer zweiten Kontaktfläche, einer ersten Nut und einer zweiten Nut und einem Magnetfeld-Erzeugungsabschnitt. Entlang einer Stromflussrichtung ist die erste Nut zwischen der ersten Kontaktfläche und dem Magnetfeld-Erzeugungsabschnitt angeordnet und die zweite Nut ist zwischen dem Magnetfeld-Erzeugungsabschnitt und der zweiten Kontaktfläche angeordnet. Die Dicke der Stromschiene an der ersten Nut ist kleiner als die Dicke der Stromschiene an der ersten Kontaktfläche.