发明名称 测量深沟槽内载流子浓度分布的方法
摘要 本发明公开了一种测量深沟槽内载流子浓度分布的方法,包括如下步骤:1)在硅外延层或半导体衬底上形成沟槽;2)利用硅外延层填充沟槽;3)平坦化沟槽顶部;4)在沟槽顶部生长预知载流子浓度的多层硅外延层;5)利用SCM(扫描电容显微镜)测量沟槽顶部的各层硅外延层的dC/dV值,并作出dC/dV与载流子浓度的曲线图;6)利用SCM测量沟槽内硅外延层的dC/dV值,并根据步骤5)中的dC/dV与载流子浓度的曲线图求得对应沟槽内硅外延层的载流子浓度。本发明采用SCM的方法,可以方便、快捷、准确的测量深沟槽硅体内的载流子的浓度及其分布。
申请公布号 CN103837807A 申请公布日期 2014.06.04
申请号 CN201210484039.6 申请日期 2012.11.23
申请人 上海华虹宏力半导体制造有限公司 发明人 成鑫华;刘继全
分类号 G01R31/26(2014.01)I;G01Q60/46(2010.01)I 主分类号 G01R31/26(2014.01)I
代理机构 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 代理人 王函
主权项 一种测量深沟槽内载流子浓度分布的方法,其特征在于,包括如下步骤:1)在硅外延层或半导体衬底上形成沟槽;2)利用硅外延层填充沟槽;3)平坦化沟槽顶部;4)在沟槽顶部生长预知载流子浓度的多层硅外延层;5)利用SCM测量沟槽顶部的各层硅外延层的dC/dV值,并作出dC/dV与载流子浓度的曲线图;6)利用SCM测量沟槽内硅外延层的dC/dV值,并根据步骤5)中的dC/dV与载流子浓度的曲线图求得对应沟槽内硅外延层的载流子浓度。
地址 201203 上海市浦东新区张江高科技园区祖冲之路1399号
您可能感兴趣的专利