发明名称 减少掩膜板雾状缺陷的方法
摘要 本发明提供一种减少掩膜板雾状缺陷的方法,所述方法包括如下步骤:由下至上依次形成掩模板材料、金属铝和第一光刻胶,掩模板材料自下而上包括石英衬底和铬层;以第一光刻胶为掩膜,通过光刻工艺将金属铝刻蚀成铝框架,去除最后还覆盖在铝框架上的第一光刻胶;在暴露出的掩模板材料上以及铝框架上涂敷满第二光刻胶,以第二光刻胶为掩膜,通过光刻工艺将铬层刻蚀以形成掩模板图案,去除最后还覆盖在掩模板材料和铝框架上的第二光刻胶;以纯水作为电解液,通过电解将铝框架的表面氧化以形成氧化铝;在氧化铝上黏贴覆盖层以形成掩模板保护膜,从而使铝框架和掩模板粘合时无需胶水,从而减少雾状产生的影响因子,进而提高铝框架和掩模板的结合力。
申请公布号 CN103838076A 申请公布日期 2014.06.04
申请号 CN201410060676.X 申请日期 2014.02.21
申请人 上海华力微电子有限公司 发明人 周军;朱亚丹
分类号 G03F1/48(2012.01)I 主分类号 G03F1/48(2012.01)I
代理机构 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 代理人 陆花
主权项 一种减少掩膜板雾状缺陷的方法,其特征在于,包括如下步骤:由下至上依次形成掩模板材料、金属铝和第一光刻胶,所述掩模板材料自下而上包括石英衬底和铬层;以所述第一光刻胶为掩膜,通过光刻工艺将金属铝刻蚀成铝框架,去除最后还覆盖在铝框架上的第一光刻胶;在暴露出的掩模板材料上以及铝框架上涂敷满第二光刻胶,以所述第二光刻胶为掩膜,通过光刻工艺将所述铬层刻蚀以形成掩模板图案,去除最后还覆盖在掩模板材料和铝框架上的第二光刻胶;以纯水作为电解液,通过电解将所述铝框架的表面氧化以形成氧化铝;在所述氧化铝上黏贴覆盖层以形成掩模板保护膜。
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