发明名称 基板处理方法及基板处理装置
摘要
申请公布号 TWI440089 申请公布日期 2014.06.01
申请号 TW099131172 申请日期 2010.09.15
申请人 日立国际电气股份有限公司 日本 发明人 原田彻;南政克
分类号 H01L21/31;H01L21/762 主分类号 H01L21/31
代理机构 代理人 何金涂 台北市大安区敦化南路2段77号8楼;王彦评 台北市大安区敦化南路2段77号8楼
主权项
地址 日本