湿膜在电路板外层线路上制作的方法

摘要

一种湿膜在电路板外层线路上制作的方法，其特征在于：其具体步骤如下：（1）表面前处理；（2）印湿膜；（3）菲林对位；（4）曝光线路；（5）线路图形显影；（6）过酸性退锡水；（7）表面前清洁；（8）转下工序镀铜。其优点是：只需简单加上退锡这道工序（退锡这道工序在线路板的生产过程是原本就有的工序，因而不需额外增加费用及工序），便能使原本残留在孔内的余油与孔壁分离，使其能在后续的电镀铜的过程中不再有油墨抗度层的产生，使线路板镀通孔工艺中采用湿膜所产线的不良与干膜的比例相同；与此同时使整体生产成本从原来使用干膜30元每平方米，减少到使用湿膜12元每平方米。

主权项

一种湿膜在电路板外层线路上制作的应用，其特征在于：其具体步骤如下：（1）表面前处理；①酸洗主要参数：酸洗（原料：硫酸H₂SO₄（浓度98%）、水（H₂O）配比后：稀硫酸H₂SO₄（5%）、温度控制在20‑35℃）、磨刷轮（刷长必须≥10MM）处理时间：20‑35秒处理压力：1.5‑3 KG/cm² ②溢流水洗主要参数：自来水处理时间：20‑35秒处理压力：1.5‑3 KG/cm² ③磨板主要参数：尼龙刷轮500目一对、800目一对处理时间：20‑35秒处理压力：2.0‑3.0A ④高压水洗主要参数：自来水处理时间：20‑35秒    处理压力：10‑15 KG/cm² ⑤压力水洗主要参数：自来水处理时间：20‑35秒处理压力：1.5‑3 KG/cm² ⑥市水洗主要参数：自来水处理时间：20‑35秒处理压力：自来水压力 ⑦吸干主要参数：吸水海棉处理时间：20‑35秒⑧强风吹干主要参数：鼓风机处理时间：20‑35秒风机功率：3HP⑨热风吹干主要参数：鼓风机、加热棒处理时间：20‑35秒处理温度：80±5℃风机功率：5HP加热棒功率：3KW（2）印湿膜①装网使用设备：网版（77T）  张    力：22N②上油使用物料：感光线路油墨（开油搅伴的时间15‑30分钟）  油墨粘度：160dpa.S③印刷使用设备：丝印机④静置时间：15分钟⑤热固化时间：25‑30分钟    温度：75±5℃以上除热固化外的操作条件要求如下：操作环境要求：≥10万级的无尘环境、操作温度20±2℃操作湿度55±10%（3）菲林对位  主要工具：菲林片操作环境要求≥10万级的无尘环境操作温度20±2℃操作湿度50±5% （4）曝光线路曝光能量：21布格测试在 7‑9格残膜（210毫焦）真空度：680‑740㎜/hg主要设备：5KW曝光机操作环境要求≥10 操作温度20±2℃操作湿度50±5% （5）线路图形显影①显影主要参数：工业碳酸钠<Na₂CO₃>液，浓度：0.8‑1.2%处理时间：20‑35秒处理压力：1.5‑3KG/cm²处理温度： 30℃±2℃     ②溢流水洗主要参数：自来水处理时间：20‑35秒处理压力：1‑2 KG/cm²    ③加压水洗主要参数：自来水处理时间：20‑35秒    处理压力：5‑10 KG/cm²     ④压力水洗主要参数：自来水处理时间：20‑35秒处理压力：1‑2 KG/cm²  ⑤市水洗主要参数：自来水处理时间：20‑35秒处理压力：自来水压力 ⑥吸干主要参数：吸水海棉处理时间：20‑35秒     ⑦热风吹干主要参数：鼓风机、加热棒处理时间：20‑35秒处理温度：50±5℃风机功率：3HP加热棒功率：3KW （6）过酸性退锡水浓度控制在35Be、温度控制在35±5℃、时间在60秒、HNO₃控制在3.5‑4.3N （7）表面前清洁（表面前清洁：入板→硫酸洗→溢流水洗→高压水洗→压力水洗→压力水洗→市水洗→吸干→强风吹干→热风吹干（80±5℃）→出板）同上第1表面处理（8）转下工序镀铜。