去除封装结构的方法

摘要

本发明提供一种去除封装结构的方法，首先对所述封装材料和所述引线进行研磨，暴露出所述引线；然后使用第一化学试剂刻蚀引线，由于此时封装材料还未去除，所述半导体芯片均被封装材料保护，避免了所述第一化学试剂对半导体芯片的损伤；接着使用第二化学试剂去除封装材料和基板，从而实现在对半导体芯片较少伤害的情况下完全去除封装结构。

主权项

一种去除封装结构的方法，包括：提供半导体芯片，所述半导体芯片装配于基板上，所述半导体芯片以及所述基板上形成有封装材料和若干引线，所述封装材料覆盖所述引线和半导体芯片，所述引线连接所述半导体芯片和所述基板；所述基板、所述封装材料和所述引线构成封装结构；对所述封装材料和所述引线进行研磨，暴露出所述引线；使用第一化学试剂刻蚀去除剩余的引线；使用第二化学试剂刻蚀去除剩余的封装材料和所述基板。