绿芯片加红荧光粉的方型高光通LED封装结构

摘要

本实用新型涉及一种绿芯片加红荧光粉的方型高光通LED封装结构，结构包括支架和双电极绿光芯片，所述支架包括碗杯和杯壁；所述碗杯呈扁平状正方型结构；所述杯壁的纵截面为三角形，并位于碗杯的边缘，所述杯壁的杯口呈圆角正方形；所述碗杯的上表面安装有所述双电极绿光芯片，所述双电极绿光芯片通过两根导线与碗杯上的电极相连；所述双电极绿光芯片周围固化有红色荧光粉胶体层。本实用新型能够提高发光亮度且降低成本。

主权项

一种绿芯片加红荧光粉的方型高光通LED封装结构，包括支架（1）和双电极绿光芯片（2），其特征在于，所述支架（1）包括碗杯（11）和杯壁（12）；所述碗杯（11）呈扁平状正方型结构；所述杯壁（12）的纵截面为三角形，并位于碗杯（11）的边缘，所述杯壁（12）的杯口呈圆角正方形；所述碗杯（11）上安装有所述双电极绿光芯片（2），所述双电极绿光芯片（2）通过两根导线（3）与碗杯（11）上的电极相连；所述双电极绿光芯片（2）外侧固化有红色荧光粉胶体层（4）。