利用透明陶瓷COB基板实现全方位LED照明的封装结构

摘要

一种利用透明陶瓷COB基板实现全方位LED照明的封装结构,其包括：灯泡、正极触点、螺口、导热柱、正极导线、阴极导线，还包括透明陶瓷COB基片，该透明陶瓷COB基片分别与导热柱、正极导线、阴极导线相连接。透明陶瓷COB基片为层状结构，最底层为透明陶瓷基板，在该透明陶瓷基板的上层为银浆线路层或铜基线路层，银浆线路层的上层为LED芯片。在透明陶瓷COB基片上有三个孔，其分别为正极接线孔、阴极接线孔、导热柱安装孔。目的在于实现LED的全方位照明，使照明角度从传统的120°～165°增大到270°，使空间光线柔和、均匀，人的视觉更加舒适。有利于提高芯片的光输出，光效能从100流明提高到130流明，可以降低LED芯片背面热量的聚集，延长芯片和LED的使用寿命。

主权项

一种利用透明陶瓷COB基板实现全方位LED照明的封装结构,其包括：灯泡(1)、正极触点(11)、螺口(12)、导热柱(2)、正极导线(3)、阴极导线(4)其特征在于还包括透明陶瓷COB基片(5)，该透明陶瓷COB基片(5)分别与导热柱(2)、正极导线(3)、阴极导线(4)相连接。