| 发明名称 | 印刷电路板及其塞孔方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种印刷电路板的塞孔方法，包括：在多张板材的一面上覆盖保护膜，然后按照设置的位置钻孔；将多张钻孔的板材对准重叠，其中一张板材的覆盖保护膜的一面向外暴露；在暴露保护膜的面上印刷塞孔材料，使得塞孔材料填塞暴露保护膜的面上的孔；将具有暴露保护膜的面的板材从重叠中分离，并去除其保护膜。本发明还提供了采用上述的塞孔方法制作的印刷电路板。本发明达到了提高印刷电路板制作质量的效果。 | ||
| 申请公布号 | CN103813654A | 申请公布日期 | 2014.05.21 |
| 申请号 | CN201210449472.6 | 申请日期 | 2012.11.12 |
| 申请人 | 北大方正集团有限公司;珠海方正科技高密电子有限公司;珠海方正印刷电路板发展有限公司 | 发明人 | 陈正清;黄勇;吴会兰 |
| 分类号 | H05K3/40(2006.01)I;H05K1/11(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/40(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 11204 | 代理人 | 王达佐 |
| 主权项 | 一种印刷电路板的塞孔方法，其特征在于，包括：在多张板材的一面上覆盖保护膜，然后按照设置的位置钻孔；将多张所述钻孔的板材对准重叠，其中一张所述板材的覆盖保护膜的一面向外暴露；在所述暴露保护膜的面上印刷塞孔材料，使得所述塞孔材料填塞所述暴露保护膜的面上的孔；将具有所述暴露保护膜的面的板材从所述重叠中分离，并去除其保护膜。 | ||
| 地址 | 100871 北京市海淀区成府路298号方正大厦5层 | ||