| 发明名称 | 一种降低镀铜层空隙率的无氰电镀铜的方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种降低镀铜层空隙率的无氰电镀铜的方法：对基体交替进行直流电镀单元和脉冲电镀单元，电镀液pH控制在12～13之间，温度为50～70℃。其中，每一个直流电镀单元电镀铜的阴极电流密度为0.5～3.0A/dm<sup>2</sup>，电镀时间为2-3min；其中，每一个交流电镀单元电镀铜的脉冲平均电流密度为0.5-3.0A/dm<sup>2</sup>；占空比为15%，电镀时间为2-3min。所述方法获得的镀层在镀层厚度为10-20μm时具有极小的空隙率。 | ||
| 申请公布号 | CN103806050A | 申请公布日期 | 2014.05.21 |
| 申请号 | CN201210445617.5 | 申请日期 | 2012.11.08 |
| 申请人 | 无锡新三洲特钢有限公司 | 发明人 | 林永峰 |
| 分类号 | C25D5/18(2006.01)I;C25D3/38(2006.01)I | 主分类号 | C25D5/18(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人 | 杨小双 |
| 主权项 | 一种降低镀铜层空隙率的无氰电镀铜的方法：对基体交替进行直流电镀单元和脉冲电镀单元，电镀液pH控制在12～13之间，温度为50～70℃；其中，每一个直流电镀单元电镀铜的阴极电流密度为0.5～3.0A/dm<sup>2</sup>，电镀时间为2‑3min；其中，每一个交流电镀单元电镀铜的脉冲平均电流密度为0.5‑3.0A/dm<sup>2</sup>；占空比为15%，电镀时间为2‑3min。 | ||
| 地址 | 214100 江苏省无锡市惠山区前洲街道北幢村无锡新三洲特钢有限公司 | ||