基板检查装置系统及基板检查方法

摘要

基板检查装置系统包括SPI装置、电子部件装载装置、AOI装置及信息传递部。SPI装置用于获取涂布于基板上的焊膏的第一三维信息，基于第一三维信息，根据已设定的第一限差范围，检查焊膏的不良与否。电子部件装载装置用于装载电子部件，使得电子部件与焊膏在涂布有焊膏的基板上相互粘接。并且，AOI装置用于获取电子部件与焊膏粘接的焊点的第二三维信息，基于第二三维信息，根据已设定的第二限差范围，检查电子部件装载的不良与否。并且，信息传递部将焊膏的第一三维信息传递给AOI装置，或者，将焊点的第二三维信息传递给SPI装置。由此，能够设定更有效的检查条件，从而显著减少各装置的不良率。

主权项

一种基板检查装置系统，其特征在于，包括：第一装置，获取涂布于基板上的焊膏的第一三维信息，基于上述第一三维信息，根据已设定的第一限差范围，检查上述焊膏的不良与否；第二装置，装载上述电子部件，使得上述电子部件与上述焊膏在上述涂布有焊膏的基板上相互粘接；第三装置，获取上述电子部件与上述焊膏粘接的焊点的第二三维信息，基于上述第二三维信息，根据已设定的第二限差范围，检查上述电子部件装载的不良与否；以及信息传递部，将上述焊膏的第一三维信息传递给上述第三装置，或者，将上述焊点的第二三维信息传递给上述第一装置。