发明名称 一种电子产品表面电镀装饰性三价铬的方法
摘要 本发明公开了一种电子产品表面电镀装饰性三价铬的方法,该方法采用的镀液的组成为:氯化铬86-90g/L,尿素74-78g/L,溴化铵52-56g/L,氯化钠36-40g/L,硼酸12-14g/L,甲醇160-170ml/L,甲酸80-100ml/L,十二烷基磺酸钠0.03-0.04g/L,氯化铁8-10g/L,余量为水;所述方法为:电沉积时阳极为钛基二氧化铱电极,将工件按照常规的镀前预处理进行清洗和活化后,控制施镀温度在33-37℃,电解液pH值控制在2-3,阴极电流密度为22-24A/dm<sup>2</sup>,电沉积4-6分钟即可制备出厚度为1.3-1.5μm的光亮铬镀层。
申请公布号 CN103806026A 申请公布日期 2014.05.21
申请号 CN201210453566.0 申请日期 2012.11.12
申请人 无锡三洲冷轧硅钢有限公司 发明人 刘茂见
分类号 C25D3/06(2006.01)I 主分类号 C25D3/06(2006.01)I
代理机构 北京品源专利代理有限公司 11332 代理人 武春华
主权项 一种电子产品表面电镀装饰性三价铬的方法,其特征在于,该方法采用的镀液的组成为:氯化铬86‑90g/L,尿素74‑78g/L,溴化铵52‑56g/L,氯化钠36‑40g/L,硼酸12‑14g/L,甲醇160‑170ml/L,甲酸80‑100ml/L,十二烷基磺酸钠0.03‑0.04g/L,氯化铁8‑10g/L,余量为水;所述方法为:电沉积时阳极为钛基二氧化铱电极,将工件按照常规的镀前预处理进行清洗和活化后,控制施镀温度在33‑37℃,电解液pH值控制在2‑3,阴极电流密度为22‑24A/dm<sup>2</sup>,电沉积4‑6分钟即可制备出厚度为1.3‑1.5μm的光亮铬镀层。
地址 214100 江苏省无锡市惠山经济开发区前洲配套区兴洲路17号