用于利用激光器阵列切割的装置和方法

摘要

本发明涉及一种用于对带状的或者页张状的基材（100）进行切割、切除以及穿孔的装置和方法。所述装置（10）具有设置在所述输送平面（E）的上方或者下方的用于加工所述基材（100）的激光切割装置（1），根据本发明，所述激光切割装置（1）具有至少一个在所述基材（100）的宽度上延伸的激光器阵列（2），所述激光器阵列具有能够单独控制的激光器。所述激光器阵列（2）特别是由多个单阵列（3）组成。这些激光器特别是实施为垂直腔面发射激光器（VCSEL）。由此允许在输送速度高的情况下加工所述基材。

主权项

一种用于对带状的或者页张状的基材（100）进行切割、切除以及穿孔的装置（10），特别是用于制造折叠盒或者标签，所述用于对带状的或者页张状的基材进行切割、切除以及穿孔的装置装置具有：输送装置（5），用于在输送平面（E）中沿着输送方向（T）输送所述基材（100）；设置在所述输送平面（E）的上方或者下方的激光切割装置（1），用于加工所述基材（100）；机器控制装置（6），用于控制至少所述输送装置（5）和所述激光切割装置（1）；其特征在于，所述激光切割装置（1）具有至少一个在所述基材（100）的宽度上延伸的激光器阵列（2），所述激光器阵列具有能够单独控制的激光器。