发明名称 |
一种铜与铝合金配合的搭接导体 |
摘要 |
本实用新型一种铜与铝合金配合的搭接导体,提出保留铜与铝合金的本体氧化层(氧化层很薄,电阻很小)作为隔离保护层,防止电化学反应,铜与铝合金(如铝镁合金、稀土铝合金)配合是搭接结合,通过隔离保护层的分裂,铜、铝合金形成两个相对独立但电位相等的导体,相互之间不会产生电磁干扰,电流密度分布均匀效果大大提高。铜与铝合金配合使用方法适用于各种电压等级的电线电缆、母线、变压器、开关、套管的导体中使用。 |
申请公布号 |
CN203607115U |
申请公布日期 |
2014.05.21 |
申请号 |
CN201320078959.8 |
申请日期 |
2013.02.21 |
申请人 |
罗志昭 |
发明人 |
罗志昭 |
分类号 |
H01B5/00(2006.01)I;H01B5/02(2006.01)I;H01B5/10(2006.01)I;H01B13/00(2006.01)I;H01B13/02(2006.01)I |
主分类号 |
H01B5/00(2006.01)I |
代理机构 |
南京天华专利代理有限责任公司 32218 |
代理人 |
夏平 |
主权项 |
一种铜与铝合金配合的搭接导体,其特征是:它包括铝合金棒(2)/铝合金管(5)以及搭接套装在铝合金棒(2)/铝合金管(5)外的铜套(1),所述的铝合金棒(2)、铝合金管(5)和铜套(1)上均带有本体氧化层。 |
地址 |
511400 广东省广州市番禺区市桥镇迎宾路龙美路段金龙花园4街1号 |