模块式语音处理器机头

摘要

一种耳蜗植入物系统包括：被植入耳蜗内的电极阵列；与所述电极阵列通信的内部处理器；被电连接至所述内部处理器的植入天线；以及被可移除地定位于所述植入天线上方的模块式外部机头，所述模块式外部机头包括模芯，模芯包含用于处理声音并且将相应信号提供至所述植入天线的声音处理器；和被配置成可释放地接合所述模芯并且对所述模芯供电的模块式部件。一种模块式语音处理器机头包括模芯，模芯包括麦克风和声音处理器，所述声音处理器用于产生将被传输至耳蜗植入物的表示环境声音的信号，模芯还包括多个电触头；以及包含对应于模芯的电触头的多个电触头的模块式部件；其中，模芯被配置成与模块式部件接合以在模芯和模块式部件之间制造电连通。

主权项

一种模块式机头，与耳蜗植入物一起使用，所述模块式机头包括：模芯，其包括具有顶表面和底表面的单一共用外壳，所述外壳中设置有麦克风、声音处理器和将信号传输至耳蜗植入物的传送器；和可拆卸的模块式部件，其能够相对于所述模芯在所述可拆卸的模块式部件锁定到所述模芯上的锁定位置与所述可拆卸的模块式部件能从所述模芯移除的解锁位置之间旋转，其中，所述模芯和所述可拆卸的模块式部件分别构造成使得当所述可拆卸的模块式部件锁定到所述模芯上时，所述模芯的外壳的底表面没有由所述可拆卸的模块式部件覆盖的部分。