发明名称 组装薄胶膜于光掩模上的方法、设备及其组装体
摘要 本发明提供一种组装薄胶膜于光掩模上的方法、设备及其组装体。在该设备中,一腔体具有至少一端口,以将该腔体填充一气氛的极度洁净干空气(XCDA)或一惰性气体。一薄胶膜组装器设置于该腔体中。一真空紫外光(VUV)光源,当该腔体填充该极度洁净干空气或该惰性气体时,用以照射一光掩模固定于该薄胶膜组装器。在该方法中,以真空紫外光照射光掩模于一气氛的极度洁净干空气或惰性气体,以及当光掩模于该气氛的极度洁净干空气或惰性气体的环境且曝露在真空紫外光中,组装一薄胶膜于该光掩模上。本发明可降低或消除光掩模模糊,并且可降低晶片低良率的风险。光掩模在模糊污染物产生之前的耐久性也得以延长,还可降低工艺费用。
申请公布号 CN101788770B 申请公布日期 2014.05.14
申请号 CN201010001427.5 申请日期 2010.01.06
申请人 台湾积体电路制造股份有限公司 发明人 林锦鸿;陈志成;何铭涛
分类号 G03F9/00(2006.01)I 主分类号 G03F9/00(2006.01)I
代理机构 北京德恒律师事务所 11306 代理人 陆鑫;高雪琴
主权项 一种组装薄胶膜于光掩模上的方法,包括:以一真空紫外光照射一光掩模于一极度洁净干空气的气氛或一惰性气体;以及当光掩模于该极度洁净干空气的气氛或惰性气体的环境中且曝露在真空紫外光中,组装一薄胶膜于该光掩模上,其中该惰性气体为被压缩的。
地址 中国台湾新竹市