一种面向工艺腔室气流分布调节的CVD设备喷淋头

摘要

本发明涉及一种化学气相沉积设备领域，特别涉及一种面向工艺腔室气流分布调节的CVD设备喷淋头。该喷淋头上设置若干个台阶形的喷淋孔，喷淋孔由上部直径较大的圆孔和下部直径较小的圆孔构成；通过使台阶深度、大孔孔径、小孔孔径中的一个或多个参数从喷淋头板面中心到边缘逐渐增大，进而实现喷淋头板面阻抗从中心到边缘逐渐减小，预期气流通量逐渐增大，实现了喷淋头板面阻抗分布的调整，进而实现了对工艺腔室内气流分布的调节。本发明的设计方案廉价、高效，仅通过对喷淋头小孔配置进行连续性设计，即实现了对工艺腔室内气流分布的精细化调节，进而实现了对工艺品质分布精细化调节。

主权项

一种面向工艺腔室气流分布调节的CVD装置喷淋头，其特征在于，该喷淋头（3）上设置若干个台阶形的喷淋孔（31），喷淋孔（31）由上部直径较大的大圆孔和下部直径较小的小圆孔构成；该喷淋孔（31）有以下几种布置方式：从喷淋头板面（14）的中心到边缘，保持喷淋孔（31）的台阶深度相同，喷淋孔（31）的大圆孔或小圆孔的孔径逐渐增大，进而实现喷淋头板面阻抗从中心到边缘逐渐减小，预期气流通量逐渐增大；或者从喷淋头板面（14）的中心到边缘，保持喷淋孔（31）的大圆孔及小圆孔的孔径不变，喷淋孔（31）的台阶深度逐渐增大，进而实现喷淋头板面阻抗从中心到边缘逐渐减小，预期气流通量逐渐增大；或者从喷淋头板面（14）的中心到边缘，喷淋孔（31）的大圆孔孔径、小圆孔孔径以及喷淋孔（31）的台阶深度三个参数中的一个保持不变，另两个参数同时逐渐增大，进而实现喷淋头板面阻抗从中心到边缘逐渐减小，预期气流通量逐渐增大；或者从喷淋头板面（14）的中心到边缘，喷淋孔（31）的大圆孔孔径、小圆孔孔径以及喷淋孔（31）的台阶深度三个参数同时逐渐增大，，进而实现喷淋头板面阻抗从中心到边缘逐渐减小，预期气流通量逐渐增大。