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发明名称 布线板、半导体装置、布线板之制造方法及半导体装置之制造方法
摘要
申请公布号 TWI437668 申请公布日期 2014.05.11
申请号 TW095118980 申请日期 2006.05.29
申请人 新光电气工业股份有限公司 日本 发明人 中村顺一;小林佑治
分类号 H01L23/12 主分类号 H01L23/12
代理机构 代理人 赖经臣 台北市松山区南京东路3段346号11楼;宿希成 台北市松山区南京东路3段346号11楼
主权项
地址 日本
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