发明名称 WAFER HANDLING BLADE UNIT OF WAFER TRANSFER APPARATUS
摘要 <p>본 발명은 반도체 웨이퍼 이송장치의 블레이드 유닛을 개시한다. 본 발명에 의한 반도체 웨이퍼 이송장치의 블레이드 유닛은, 웨이퍼 적재용 블레이드를 지지하도록 결합되는 베이스 프레임 및 커버 프레임과, 반도체 웨이퍼 이송장치의 구동 아암에 연결되도록 베이스 프레임과 커버 프레임의 사이에 상보적 연결수단으로 연결되어 연동 가능한 상태로 설치되는 1쌍의 회동 아암과, 그 회동 아암을 회동 가능한 상태로 지지하도록 베이스 프레임과 회동 아암의 사이 및 커버 프레임과 회동 아암의 사이에 각각 구비되는 제1 회전중심축부와 제2 회전중심축부를 포함하는 구성을 가진다. 이러한 구성에 의하면 회동 아암의 회전중심축은 축돌기와 축홈부가 상보적으로 작용하여 마찰 구름운동을 하는 피봇형 회전중심축으로 이루어짐에 따라 베어링 부품을 원천적으로 배제할 수 있으므로, 진동과 소음, 마모와 변형 및 균열과 파손의 발생을 최소한으로 억제할 수 있어서 효율적인 발진(Particle) 대책을 강구할 수 있는 효과를 얻게 된다.</p>
申请公布号 KR101391870(B1) 申请公布日期 2014.05.08
申请号 KR20120022594 申请日期 2012.03.06
申请人 发明人
分类号 B25J9/04;B25J15/06;B65G49/07;H01L21/677 主分类号 B25J9/04
代理机构 代理人
主权项
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