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发明名称 在除胶制程中减少残留的方法及照射装置
摘要
申请公布号 TWI436414 申请公布日期 2014.05.01
申请号 TW100107054 申请日期 2011.03.03
申请人 台湾积体电路制造股份有限公司 新竹市新竹科学工业园区力行六路8号 发明人 胡毓祥;卢祯发;刘重希
分类号 H01L21/30 主分类号 H01L21/30
代理机构 代理人 洪澄文 台北市南港区三重路19之6号2楼;颜锦顺 台北市南港区三重路19之6号2楼
主权项
地址 新竹市新竹科学工业园区力行六路8号
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